„Drucken“ der Zukunft der Elektronikwelt – eSUN auf der Hong Kong Electronics Fair 2025 (Herbstausgabe)

Die Hong Kong Electronics Fair, die im Frühjahr und Herbst stattfindet, gilt als eine der größten und einflussreichsten Elektronikmessen der Welt. Die Herbstausgabe 2025 wird sich erneut auf die neueste fortschrittliche Elektronik und moderne Lebensstil-Lösungen konzentrieren.

Innovative Materialien, kreatives Leben! eSUN wird am Stand 5E-C02 eine breite Palette an 3D-Druckmaterialien präsentieren. Wir laden Sie herzlich ein, uns zu besuchen und innovative 3D-Druckanwendungen in der Elektronikindustrie zu entdecken.

Anwendungen der 3D-Drucktechnologie in der Elektronikindustrie

1. Gehäuse und Strukturteile

Wie Gehäuse, Halterungen, Befestigungsschlitze und Wärmeableitungskanäle. Mit der Reife flammhemmender und UV-beständiger modifizierter Materialien kann der FDM-Druck einige Spritzgussteile für Kleinserien-Gehäuse und industrielle Werkzeuge ersetzen.

2. Eingebettete Elektronik und funktionale Integration

Sensoren, Chips und Drähte können direkt während des Drucks eingebettet werden, um integrierte elektronische Module zu erstellen.

3. Flexible und tragbare Elektronik

Anwendungen umfassen Armbänder, Schutzhüllen, Stoßdämpferpads und flexible Sensorträger für Wearables.

4. Elektronische Vorrichtungen und Spannvorrichtungen

Positioniervorrichtungen, Funktionstestvorrichtungen und ESD-sichere Stützen in der Elektronikfertigung.

Die FDM-3D-Drucktechnologie wird bereits häufig für elektronische Prototypen und Werkzeuge eingesetzt. Die Entwicklung multifunktionaler Materialien wie flammhemmender, ESD-sicherer, hochtemperaturbeständiger und Spezialmaterialien wird deren Einsatz in der Industrie-, Automobil- und Luftfahrtelektronik weiter beschleunigen.

Vorgestellte 3D-Druckmaterialien am eSUN-Stand

1. ESD-Materialien – Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile

eSUN hat mehrere ESD-sichere Materialien entwickelt, darunter PETG-ESD, ABS-ESD und PC-ESD, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

2. Flammhemmende Materialien – Höhere Sicherheitsstandards für elektronische Bauteile

Materialien wie ABS-FR und PET-FR erfüllen den UL94 V-0-Standard und bieten Flammbeständigkeit für eine Vielzahl von Temperaturbedingungen.

3. Flexible & elastische Materialien – Kombination aus Haltbarkeit und Anpassungsfähigkeit für Wearables und kreative Anwendungen

Die Nachfrage nach flexiblen 3D-Druckmaterialien wächst rasant. eSUN bietet eine vollständige Palette flexibler Lösungen, darunter neue PEBA-Materialien und verschiedene TPU-Qualitäten, die für Wearables und innovative Elektronik geeignet sind.

4. Allgemeine & ästhetische Materialien – Steigerung der visuellen Kreativität von Elektronik

Die PLA-Serie von eSUN bietet eine breite Palette an Farben und Oberflächen für personalisierte Designs. Transparente Materialien wie PETG und PLA-Clear können für Sensorfenster oder Anzeigeleuchten-Gehäuse verwendet werden.

Auf dieser Messe wird eSUN hervorheben, wie 3D-Druck Innovation und Upgrades in der Elektronikindustrie beschleunigt – sowohl funktionale als auch ästhetische Anwendungen, vom Prototyp bis zur Produktion.

Wir laden Sie herzlich ein, unseren Stand zu besuchen und zu entdecken, wie 3D-Druck mehr Möglichkeiten für die Elektronikindustrie eröffnen kann!

Veranstaltungsinformationen

Veranstaltung: Hong Kong Electronics Fair 2025 (Herbstausgabe)

Datum: 13.–16. Oktober 2025

Veranstaltungsort: Hong Kong Convention and Exhibition Centre

Stand: 5E-C02

.Gehäuse und Strukturteile