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Vom 13. bis 16. April freut sich eSUN darauf, Sie auf der Hong Kong Electronics Fair (Spring Edition) zu treffen!

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Vom 13. bis 16. April freut sich eSUN darauf, Sie auf der Hong Kong Electronics Fair (Spring Edition) zu treffen!

Hong Kong Electronics Fair (Spring Edition)Die Hong Kong Electronics Fair (Spring Edition) findet vom 13. bis 16. April im Hong Kong Convention and Exhibition Center statt. Die Hong Kong Electronics Fair im Frühjahr und Herbst gilt als eine der größten und einflussreichsten globalen Elektronikmessen der Welt.

eSUN wird eine Vielzahl von 3D-Druckmaterialien zum Stand bringen 5C-E26. Wir laden Sie ein, uns zu besuchen und über die Entwicklung der 3D-Druckindustrie und die Anwendung der 3D-Drucktechnologie in verschiedenen Bereichen zu diskutieren.

Wichtige Ausstellungsstücke

1. Neue ästhetische Materialien

Mit dem Aufstieg von 3D-Druckfarmen haben auch allgemeine ästhetische 3D-Druckmaterialien mehr Anwendungsraum. Auf dieser Messe wird eSUN eine Vielzahl neuer ästhetischer Materialien präsentieren, wie zum Beispiel ePLA-Magic Fantasy Dual Color, ePLA-Chameleon, ePLA-Silk rainbow neue Morgenrot-Farbe, Sengarot-Farbe, Bonbon-Farbe usw.

ePLA-MagicePLA-Chameleon Printed ModelsPrinted models of new products

 

2. Bestseller-Schnellserie 3D-Druckfilamente

Die weitere Verbreitung von Schnelldruckern und 3D-Druckmaterialien für die Optimierung der Schnelldruckleistung muss Schritt halten! eSUN hat ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS, ePETG+HS und andere schnelle 3D-Druckmaterialien auf den Markt gebracht, von denen das neue Produkt ePLA-SS hervorragende Leistungen im Schnelldruck bietet und ein sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis hat. Wir laden alle ein, es auszuprobieren und zu erleben!

Fast Series 3D Printing Filaments

3. Beliebte 3D-Druckharzmaterialien

Auf dieser Messe wird eSUN beliebte Produkte wie S200 Standard Resin, eResin-PLA Pro, Hard-Tough Resin und PW100 PLA Water Washable Resin präsentieren, die vielfältige Anwendungsszenarien bieten. Besuchen Sie unseren Stand für weitere Produktdetails!

S200 Resin Printing Model

Die 3D-Drucktechnologie als neue Produktivkraft erhöht zunehmend ihre Anwendung in Produktion und Leben. Um Ihre Kreation mit eSUN-Materialtechnologie zu vereinfachen, wird sich eSUN weiterhin der Forschung & Entwicklung und Anwendungserkundung von 3D-Druckmaterialien widmen. Interessierte Freunde sind herzlich eingeladen, unseren Stand zu besuchen und sich auszutauschen!

Messeinformationen

Messename: Hong Kong Electronics Fair (Spring Edition)

Messetermine: 13.-16. April 2024, vier Tage

Messestandort: Hong Kong Convention and Exhibition Center (Harbour Road Entrance 1 Expo Drive, Wanchai, Hongkong)

eSUN-Standnummer: 5C-E26

April Global Exhibition Tour